Синее масло монтажной платы PCB меди 1mm пальца золота одиночное, который встали на сторону

История развития
Прежде чем плата с печатным монтажом появилась, соединение между электронным

компоненты сразу соединение провода для того чтобы сформировать полную цепь. Теперь, цепь

технологические комплекты существуют только как эффективные экспириментально инструменты, и платы с печатным монтажом

становилась абсолютная господствующая позиция в электронной промышленности.
В начале XX века, упростить продукцию

электронные машины, уменьшают связать проволокой между электронными частями и уменьшить продукцию

цены, люди начали изучать метод замены проводки на печатание. Над

за 30 летами, инженеры предлагали использовать проводников металла как проводка дальше

изолируя субстраты.
Самое успешное находилось в 1925, когда Чарльз Ducas a напечатанного Соединенными Штатами

картина цепи на изолируя субстрате, и после этого успешно установленный

проводники для связывать проволокой путем гальванизировать.
Оно не будет до 1936 которому австриец Пол Eisler опубликовал его технологию фольг-фильма внутри

Англия. Он использовал плату с печатным монтажом в приборе радио; В Японии, дворец это

угоженная помощь для того чтобы распылить メ タ リ コ ン прикрепленный связывая проволокой метод «дуя связывающ проволокой метод

(фрахтованный 119384)» успех, который нужно примениться для патента. 2, метод Пол Eisler

самое подобное сегодняшним платам с печатным монтажом. Этот вызванный процесс, вычитанием,

извлекает излишние металлы. Чарльз Ducas и Yoshinosuke Miyamoto сделали это путем добавлять только

проводке, которая вызвана методом добавлению. Однако, должный к высокой жаре

электронных частей вовремя, 2 субстрата были трудны для того чтобы использовать совместно, так

оно не было использовано официально, а также сделало технологию напечатанной цепи дальше.
В 1941, медный затир был покрашен на тальке для связывать проволокой в Соединенных Штатах, который нужно сделать

взрыватель близости.
В 1943, американцы ввели технологию к военным радио.
В 1947, эпоксидная смола начала быть использованным для того чтобы сделать субстраты. В то же время, NBS начало

изучить печатая технологию цепи для того чтобы сформировать катушки, конденсаторы, резисторы и

другие технологии изготовления.
В 1948, Соединенные Штаты официально одобрили вымысел для коммерческого использования.
В 1950s, низкотермичные транзисторы приняли место трубок вакуума в больших количествах,

и технология плиты напечатанной цепи начала широко быть использованным. В это время вытравить фольгу

технология фильма как основное направление.
В 1950, Япония использовала серебряный лак на стеклянном субстрате для связывать проволокой; И феноловая смола

основанный бумажный феноловый субстрат (CCL) с медной фольгой для связывать проволокой.
В 1951, с появлением polyimide, сопротивление жары смол было более самым дальним

улучшенный, и субстрат полиамида также был изготовлен.
В 1953, Motorola начало гальванизировать метод через-отверстия 2 панелей. Это

метод также был приложен к более последним разнослоистым монтажным платам.
Платы с печатным монтажом широко были использованы на 10 лет после 1960s, своей технологии

также все больше и больше зрелый. В виду того что панель Motorola двойная пришла вне, напечатанное разнослоистое

монтажные платы начали появляться, так, что коэффициент зоны проводки и субстрата будет даже

высокий.
В 1960, V. Dahlgreen сделало гибкую плату с печатным монтажом с фильмом фольги металла

напечатанный с наклеенной цепью на термопластиковой пластмассе.
В 1961, Hazeltine Корпорация в Соединенных Штатах приняло гальванизировать

через метод отверстия для произведения разнослоистых плит.
В 1967, опубликованная «покрытая-вверх технология», один из методов.
В 1969, FD-r сделал гибкие платы с печатным монтажом из polyimide.
В 1979, Pactel опубликовало один из методов добавлению слоя, «метод Pactel».
В 1984, NTT начал «медный метод Polyimide» для цепей тонкого фильма.
В 1988, Сименс начало дополнительную плату с печатным монтажом слоя для Microwiring

Субстрат.
В 1990, IBM начало наслоенные платы с печатным монтажом для «поверхностное ламинарного

Цепь» (SLC).
В 1995, Matsushita начало плату с печатным монтажом Alivh прокатанную.
В 1996, Тошиба начало плату с печатным монтажом плюс-слоя БИТА.
В конце 1990-х, когда были положены много дополнительных схем платы с печатным монтажом слоя

вперед, дополнительные платы с печатным монтажом слоя также официально были использованы в большой

номера до настоящего времени.

Упаковка PCB

1. Монтажной плате PCB нужно быть вакуумом наполненным с бесцветной пластмассой шарика газа

сумки, и сумки должны быть прикреплены с необходимым осушителем и обеспечить что

сумки плотно упакованы. Не смогите контактировать с влажным воздухом, не избегите поверхности монтажной платы PCB

окислены и влияют на части пусковой площадки олова брызг, низложения золота и сваривать заварку,

не благоприятный к продукции.
2. Пакуя монтажную плату PCB, необходимо

окружить коробку со слоем фильма пузыря. Потому что фильм пузыря имеет хорошее

абсорбция воды, оно может поглотить воду и влагостойкий. К тому же, влагостойкий

шарики можно поместить в случае.
3, положили классификацию монтажной платы PCB,

ярлык. После герметизировать, коробку необходимо держать далеко от стены и пола. Магазин в a

сухое, провентилированное место и избежать сразу солнечного света.
4, температура склада PCB

хранение монтажной платы наиболее хорошо проконтролировано на 23±3℃, 55±10%RH, под такими условиями,

золото, золото, олово распыляя, серебряная консервная банка поверхностного покрытия монтажной платы PCB плакировкой

вообще храните на 6 месяцев, серебр, олово, монтажная плата PCB поверхностного покрытия OSP

смогите храниться на 3 месяца.
5, в течение длительного времени не используют монтажную плату PCB, его

самый лучший для того чтобы почистить слой щеткой 3 анти- краски, анти- краска 3 может быть влагостоек,

пылезащитная, анти- оксидация. Таким образом, срок хранения монтажной платы PCB будет

увеличенный до 9 месяцев.
О доске PCB несколько видов упаковки, введенных к

это. На самом деле, продолжительность хранения монтажной платы PCB связана с поверхностью

обработка. Плакировка золота и электрическая плакировка золота самая длинная продолжительность хранения. Под

условия температуры и влажности постоянного, они можно хранить для 2 или

3 лет. Сделайте хорошую работу монтажной платы PCB хранение может лучше расширить обслуживание

жизнь монтажной платы, проблема нельзя проигнорировать.