Стальная сетка SMT: мы работаем с ней до и после использования следующим образом.

I. Требования к проверке штенцелей перед производством

1. Перед монтажем проверьте напряжение штемпеля. Стандартный диапазон напряжения составляет от 35 до 50 Н. Недостаточное напряжение приводит к смещению печати и недостаточному запору; чрезмерное напряжение может привести к разрыву штемпеля.
2. Проверьте размеры диафрагмы штенцера по чертежам (особенно для IC, BGA, QFN и крошечных компонентов CHIP), а также толщину штенцера.Чрезмерные отклонения измерений приводят к аномальному отложению сварки (избыток сваркиТакже проверяйте края диафрагмы на наличие выщелочек, деформаций и выщелочек.
3. Подтвердить модель пасты для сварки, указанную в инструкции по работе, и дать пасте нагреться в течение 4 часов по стандартным процедурам.Ненагретая паста имеет аномальную вязкость и легко забивает отверстияПриготовить специальный чистящий растворитель для пасты для сварки; смешивание с другими чистящими средствами запрещено.
4. Проверьте обе стороны стенцила на наличие царапин, повреждений, деформаций, остатков старой пасты и пыли.Перед установкой штенцеля полностью считайте защитную пленку.
5. Проверяйте рамку штемпеля на предмет деформации, распущенности и вмятины.
6. Проверьте модель штенцера и маркировку части продукта, чтобы избежать массовых дефектов, вызванных неправильным использованием штенцера.

II. Требования к эксплуатации печатных листов в процессе производства

1. В течение всего процесса производства каждые 2 часа вручную выровняйте пасту сварки на поверхности штенцеля, чтобы предотвратить длительную статическую пасту сварки от высыхания и прилипания к штенцеле и засорения отверстий.
2. Ручно чистите отверстия для крошечных компонентов, таких как 0201, 01005 и BGA каждые 2 часа.
3. Немедленно прекратите производство и очистите штенцель, если не хватает сварки, отсутствует печать или забивается диафрагма, чтобы предотвратить поток дефектных продуктов вниз по течению.
4. Для очистки диафрагмы должны использоваться только ткани без перьев и мягкие сжатия с специальным растворителем. Запрещены жесткие инструменты, такие как ножи и металлические скребцы для жесткого скребления,поскольку они деформируют отверстия и создают выпуклости.
5. Избегайте длительного воздействия пасты на воздух во время производства; регулярно пополняйте новую пасту, чтобы избежать сушки и засорения.
6. Не трогайте или не сжимайте штемпель тяжелыми предметами или предметами, чтобы предотвратить повреждение штемпеля и деформацию рамы.
7. При смене производственных партий или приостановке производства более чем на 30 минут скребьте всю пасту сварки на поверхности штемпеля и слегка почистите отверстия, чтобы избежать высыхания и отверждения пасты сварки.

III. Требования к хранению печатных листов после производства

1. Полное очищение штенсилов в течение 30 минут после производства.
2. Перед очисткой избыточную пасту сжимают с поверхности шаблона пластиковым скребком, чтобы уменьшить остатки, уменьшить сложность очистки и сэкономить растворители для очистки.
3. Используйте метод очистки (машинная очистка / ручная очистка), указанный в инструкции по работе.
4. После очистки тщательно высушите весь штенцель чистым воздушным пистолетом, чтобы убрать водяные пятна растворителя.Полностью проверить обе стороны и все отверстия, чтобы обеспечить нулевые остатки сварки и беспрепятственные отверстия; вновь очистить, если остаток пасты для сварки.
5. После сушки и осмотра полностью прикрепите защитные пленки с обеих сторон стенцила, чтобы блокировать пыль мастерской.
6. Поставьте штемпели вертикально на специальные стойки для штемпелей.
7. Отдельные шаблоны для различных моделей продукции с четкой идентификацией, чтобы избежать ошибочного выбора.
8. При длительном бездействии штемпелей еженедельно проверяйте поврежденные защитные пленки и пыльные отверстия, при необходимости повторно очищайте и заменяйте защитные пленки.

Общие меры предосторожности

1. Сохраняйте чистящие растворители в взрывозащитных шкафах вдали от источников пожара.
2. Немедленно уничтожайте шаблоны с трещинами, большими деформациями, постоянным неограниченным напряжением или сильно забитыми непрочищаемыми отверстиями; переработка и повторное использование таких шаблонов запрещены.
3. При транспортировке шаблонов не допускается непосредственный контакт с тонкой фольгой, так как жир и пыль от рук будут прилипать к диафрагмам и ухудшать производительность печати.
4. Отходы пасты и растворителя, полученные при очистке, должны быть утилизированы в соответствии с правилами обращения с опасными отходами; случайная утилизация запрещена.